關鍵字：晶圓研磨機、晶圓減薄機、研磨機、減薄機

簡介

用于磨削有色金屬和半導體材料的高精度磨床。

應用

批量生產、研發部門，需要對硅、砷化鎵、鍺、磷化銦、氧化鋁、壓電陶瓷、石英、鐵氧體等材料進行微米級精度研磨。

功能

電機主軸

旋轉臺

自動精細進給

可編程磨削循環程序

冷卻液供應

真空吸盤（多孔陶瓷）

晶圓直徑 2" 至 6"

選項

濕磨系統

真空系統

真空吸盤

金剛石砂輪

 咨詢電話：13522079385

技術數據：

馬達　　　　5.5 kW

主軸轉速　　0-3200 min-1

電源連接　　4 kW

旋轉臺

直徑　　　　ø270 mm

轉速　　　　5-200 min-1 可持續調節

軸向擺動　　< 2 µm

轉臺上方研磨高度

金剛石/CBN  300 mm

砂輪

金剛石/CBN  ø175 mm

卡盤數量　　2"(18), 3"(8), 4"(5), 5"(3), 6"(2)

精細橫向進給 

范圍　　　　300 mm

最小步長　　1 µm

需要空間　　1360 x 1030 x 1970 mm

重量　　　　1850 kg